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TekSpray Limpa Contato 300ml Tek Bond

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Descrição

O TekSpray Limpa Contato 300ml Tek Bond pode ser utilizado em sistemas de ignição, injeção eletrônica e relês.

Foi idealizado para ser aplicado em conexões eletroeletrônicas e fazer a remoção de oleosidade e sujidades em geral. Sua fórmula diferenciada propicia uma secagem ultra-rápida.